Qualcomm a accepté d'accorder des licences pour les brevets sous-tendant 'LogicFolding', nouvelle technique de fabrication de puces de Huawei Technologies. Il s'agit selon Bloomberg d'une victoire pour l'entreprise chinoise dans sa volonté de progresser sur les marchés internationaux de l'IA. Cet accord pluriannuel s'inscrit dans le cadre d'un contrat de licences croisées entre les deux fabricants de puces, couvrant des technologies liées aux appareils 5G, aux services d'IA, aux réseaux et aux solutions optiques intégrées (notamment les technologies de co-packaging), a déclaré lundi un porte-parole de Huawei cité par Bloomberg.
L'accord conclu avec Qualcomm contribue à valider les capacités de fabrication de puces de l'entreprise de Shenzhen. Huawei considère sa nouvelle architecture comme une avancée permettant d'améliorer les performances des semi-conducteurs et de réduire l'écart avec les leaders du secteur, tels que Taiwan Semiconductor Manufacturing Co. (TSMC).
Cette approche mise sur l'amélioration des vitesses de transmission des données pour compenser l'impossibilité pour la Chine d'accéder aux machines de lithographie dans l'ultraviolet extrême d'ASML, la référence absolue pour la production de puces de pointe. Huawei, qui a dévoilé son approche 'LogicFolding' il y a seulement quelques mois, figure parmi les rares entreprises jugées essentielles aux ambitions de la Chine de prendre la tête du secteur de l'IA et de réduire sa dépendance aux technologies étrangères, notamment aux accélérateurs de Nvidia, détaille Bloomberg. Bien que freinés par les restrictions américaines à l'exportation de technologies de pointe, Huawei et ses partenaires explorent des moyens de concevoir et de produire les puces indispensables aux centres de données et au développement de l'IA, ajoute l'agence.