ASML perd 3% en bourse ce matin, alors que TSMC (Taiwan Semiconductor Manufacturing Co.), le géant taïwanais des puces sous contrat, a présenté hier sa nouvelle génération de technologies de fabrication de puces. TSMC entend produire des puces plus petites et plus rapides sans avoir recours aux coûteuses nouvelles machines d'ASML, note Reuters. Le colosse taïwanais a dévoilé la technologie A13, dont la production débutera en 2029 et qui sera probablement utilisée pour les puces d'IA, ainsi que la technologie N2U - plus abordable - pour la fabrication de puces destinées aux téléphones et ordinateurs portables, ainsi qu'aux puces d'IA. Pour ces technologies, Reuters indique que TSMC compte optimiser l'utilisation de ses machines de lithographie ultraviolette extrême existantes, fournies par le fabricant néerlandais ASML, plutôt que d'investir dans une nouvelle génération de machines EUV plus coûteuse.
"C'est là, je crois, que notre département R&D a particulièrement bien réussi à tirer parti de la technologie EUV existante tout en établissant une feuille de route ambitieuse pour le développement de cette technologie", a déclaré Kevin Zhang, codirecteur adjoint des opérations et vice-président senior, à Reuters.