Thales, le concepteur de connecteurs et composants électroniques Radiall et le géant taïwanais de la fabrication de produits électroniques Foxconn, annoncent qu'ils ont engagé des discussions préliminaires pour explorer la possibilité de créer, en France, une capacité industrielle d'assemblage et de test externalisée de semi-conducteurs (OSAT). "Avec une capacité de production prévue de plus de 100 millions de composants de type System In Package (SIP) par an d'ici 2031, ce projet vise à répondre au marché européen du packaging avancé de semi-conducteurs dans les secteurs de l'aérospatial, de l'automobile, des télécommunications et de la défense", ajoute Thales dans un communiqué. L'initiative ambitionne d'accueillir d'autres acteurs industriels afin de soutenir un investissement qui pourrait dépasser les 250 millions d'euros et assurer "un solide leadership européen à ce projet", insiste le groupe. La localisation éventuelle du site n'a pas été divulguée, pas plus que le timing des éventuels investissements.