STMicro entre en production à grande échelle pour sa plateforme de pointe PIC100 basée sur la photonique sur silicium, et utilisée par les hyperscalers pour les interconnexions optiques des data centers et des clusters d'IA.
"Les émetteurs-récepteurs PIC100 800G et 1,6T permettent une bande passante plus élevée, une latence réduite et une meilleure efficacité énergétique face à l'augmentation des charges de travail en intelligence artificielle", indique STM.
En parallèle de la production à grande échelle de la plateforme PIC100, ST prévoit d'introduire la prochaine étape de sa feuille de route technologique en photonique sur silicium : le PIC100 TSV, "plateforme nouvelle et unique", qui intègre la technologie TSV (through-silicon via) afin d'augmenter encore la densité de connectivité optique.